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碳化硅材料及其特性和加工工藝研究-電子發(fā)燒友網(wǎng)

由于碳化硅材料屬于高硬脆性材料,需要采用專用的研磨液,碳化硅研磨的主要技術(shù)難點(diǎn)在于高硬度材料減薄厚度的精確測量及控制,磨削后晶圓表面出現(xiàn)損傷、微裂紋和殘余應(yīng)力,碳化硅晶圓減薄后會(huì)產(chǎn)生比碳化硅晶圓更大的翹曲現(xiàn)象。 2、碳化硅的拋光加工

鋁碳化硅加工工藝-鑫騰輝數(shù)控

這也是鋁基碳化硅加工的一個(gè)主要難點(diǎn),目前很多加工廠都在絞盡腦汁的想方設(shè)法來解決鋁基碳化硅的加工問題,這其中也誕生了很多新的加工工藝。 鑫騰輝數(shù)控經(jīng)過多年的摸索,從CNC機(jī)床研發(fā)入手,結(jié)合陶瓷加工工藝,研發(fā)出高效、低成本的 鋁基碳化硅加工工藝 。

碳化硅材料及其特性和加工工藝研究_百度文庫

碳化硅材料及其特性和加工工藝研究 ? 半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心,廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、 網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等核心領(lǐng)域,半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)主要由四個(gè)基本部分組成: 集成電路、光電器件、分立器件、傳感器,其中集成電路占到了 80%以上, 因此通常又將半導(dǎo)體和集成電路 ...

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【紀(jì)要】和巍?。旱谌雽?dǎo)體之碳化硅功率器件 | 天風(fēng)力合 ...

退火的環(huán)節(jié)也需要溫度更高,摻雜的濃度、粒子濃度也會(huì)有一些不同,這是碳化硅技術(shù)的難點(diǎn) ... 的襯底樣品和加工好的晶圓 樣品,他們是在2022年 ...

簡單談?wù)?碳化硅單晶"_粉體資訊_粉體圈

碳化硅單晶制造有何難點(diǎn)? ·長晶條件苛刻: 一般而言,碳化硅晶圓需要在 2000 ℃以上高溫(硅晶僅需在 1500 ℃),以及 350MPa 以上才能達(dá)成。 ·長得賊慢: 依據(jù)目前硅晶業(yè)的生產(chǎn)情況,一般而言,生產(chǎn) 8 吋的硅棒晶,約需 2 天半的時(shí)間來拉晶, 6 吋的晶棒則約需。

無壓燒結(jié)碳化硅薄壁結(jié)構(gòu)件加工方法與流程

本發(fā)明屬于陶瓷加工技術(shù)領(lǐng)域,特別是提供了一種無壓燒結(jié)碳化硅薄壁結(jié)構(gòu)件加工方法。背景技術(shù)碳化硅陶瓷的莫氏硬度達(dá)到9.2-9.5級,僅次于金剛石,非常難加工。無壓燒結(jié)碳化硅陶瓷薄壁件加工時(shí),為了避免加工過程中產(chǎn)品出現(xiàn)破碎,進(jìn)刀量非常小,僅為0.005mm,加工效率特別低。本發(fā)明采用石蠟 ...

《碳化硅光學(xué)反射鏡超精密加工的基礎(chǔ)理論與方法》李圣怡 等 ...

7.2.2 碳化硅光學(xué)材料離子束加工適應(yīng)性研究 7.2.3 CVD sic離子束加工的效率研究 參考文獻(xiàn) 第8章 碳化硅反射鏡超精密加工工藝路線與應(yīng)用實(shí)例 8.1 典型碳化硅反射鏡加工工藝路線的制訂與優(yōu)化 8.1.1 典型碳化硅反射鏡的加工工藝路線

碳化硅(SiC)功率器件發(fā)展現(xiàn)狀-電子發(fā)燒友網(wǎng)

近年來,SiC功率器件的出現(xiàn)大大提升了半導(dǎo)體器件的性能,這對電力電子行業(yè)的發(fā)展意義重大。據(jù)Yole預(yù)測,到2023年SiC功率器件市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)14億美元,其主要的市場增長機(jī)會(huì)在汽車領(lǐng)域,特別是EV、混合動(dòng)力車和燃料電池車等電動(dòng)車應(yīng)用 ...

Cree憑啥成為碳化硅(SiC)龍頭? SiC作為材料在19世紀(jì) ...

SiC作為材料在19世紀(jì)被發(fā)現(xiàn)了,隨后的一個(gè)世紀(jì)里,SiC由于其硬度高而廣泛在機(jī)械加工和冶煉中得到運(yùn)用,主要用在功能陶瓷、耐火材料、磨料及冶金原料這幾個(gè)領(lǐng)域。還有是作為一種珠寶——莫桑鉆——而推廣。 雖然早在1907年誕生了只SiC二極管,但由于SiC本身結(jié)構(gòu)的多變性,SiC的 ...

大科普:全面的半導(dǎo)體晶圓工藝介紹-半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/制造-電子 ...

英特爾公司副總裁帕特里克·基辛格稱,向新型計(jì)算機(jī)芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對一些廠商來說代價(jià)太大,它們只好把市場拱手讓給英特爾。 英特爾、三星電子和臺積電三家規(guī)模的芯片廠商從2012年起,將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。

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碳化硅(SiC)電力電子器件發(fā)展中的難題

德國Infineon公司已在市場上出售碳化硅肖特基勢壘二極管。世界不少大型半導(dǎo)體公司紛紛開發(fā)降低碳化硅器件溝道電阻并且降低整個(gè)器件功耗的技術(shù)。預(yù)計(jì)2006年后這些先進(jìn)器件可在市場上出售。

碳化硅材料研究現(xiàn)狀

由于碳化硅材料屬于高硬脆性材料,需要采用專用的研磨液,碳化硅研磨的主要技術(shù)難點(diǎn)在于高硬度材料減薄厚度的精確測量及控制,磨削后晶圓表面出現(xiàn)損傷、微裂紋和殘余應(yīng)力,碳化硅晶圓減薄后會(huì)產(chǎn)生比碳化硅晶圓更大的翹曲現(xiàn)象。2、碳化硅的拋光加工研究

和巍?。旱谌雽?dǎo)體之碳化硅功率器件-慧眼識券商-金融界

來源:天風(fēng)證券 第 一 期 主講嘉賓:和巍巍,深圳基本半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理,國家萬人計(jì)劃專家,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事。2007年畢業(yè)于清華大學(xué)電機(jī)系,2014年畢業(yè)于劍橋大學(xué)獲電力電子專業(yè)博士學(xué)位。主要研究方向?yàn)楣β拾雽?dǎo)體器件IGBT及碳化硅MOSFET的仿真、設(shè)計(jì)、制造及應(yīng)用,在國際著 …

致磨淺談碳化硅材料的研究現(xiàn)狀-上海致磨新材料

由于碳化硅材料屬于高硬脆性材料,需要采用專用的研磨液,碳化硅研磨的主要技術(shù)難點(diǎn)在于高硬度材料減薄厚度的精確測量及控制,磨削后晶圓表面出現(xiàn)損傷、微裂紋和殘余應(yīng)力,碳化硅晶圓減薄后會(huì)產(chǎn)生比碳化硅晶圓更大的翹曲現(xiàn)象。 2、碳化硅的拋光加工

《維納制造的基礎(chǔ)研究學(xué)生著作叢書:碳化硅光學(xué)反射鏡超 ...

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【天風(fēng)證券】第三代半導(dǎo)體之碳化硅功率器件技術(shù)及應(yīng)用

外延的生長環(huán)節(jié)碳化硅需要的溫度更高,退火的環(huán)節(jié)也需要溫度更高,摻雜的濃度、粒子濃度也會(huì)有一些不同,這是碳化硅技術(shù)的難點(diǎn)。 今年小米發(fā)布氮化鎵的充電器激發(fā)了大家的熱情,去年全球有300萬、500萬臺應(yīng)用氮化鎵快充的產(chǎn)品,今年預(yù)測會(huì)達(dá)到1500萬臺左右的量級。

中國碳化硅地位:產(chǎn)能、消費(fèi)量全球 但產(chǎn)能利用率低-行業(yè) ...

由于碳化硅是資源性商品,2013年以前我國對碳化硅實(shí)施出口配額管理制度。抑制了碳化硅的出口。2013年1月1日,商務(wù)部取消碳化硅出口配額之后,2013年碳化硅出口量激增,2013年出口量達(dá)到28.68萬噸,較2012年增長74.13%。

馬來西亞馬六甲技術(shù)大學(xué)Liew Pay Jun博士為機(jī)制系師生作 ...

2018年6月13日上午,馬來西亞馬六甲技術(shù)大學(xué)(Universiti Teknikal Malaysia Melaka (UTeM))的Liew Pay Jun博士在機(jī)械材料館712會(huì)議室為機(jī)制系師生作了題為《Electrical Discharge Machining of Reaction Bonded Silicon Carbide》的學(xué)術(shù)報(bào)告。 Liew ...

歪歪的陽光

當(dāng)前碳化硅研究的重難點(diǎn)是什么?歪歪的陽光 火星人編輯 國內(nèi)市場未打開,碳化硅 產(chǎn)能過剩 據(jù)悉,目前我國碳化硅企業(yè)200多家,年生產(chǎn)能力220多萬噸,加工制砂、微粉生產(chǎn)企業(yè)300多家,年生產(chǎn)能力200多萬噸。另外約三分之一的冶煉企業(yè)有加工制砂微粉 ...

我國LED芯片技術(shù)對比國外還有哪些差異-電子發(fā)燒友網(wǎng)

據(jù)日本三墾電氣公司估計(jì),使用硅襯底制作大尺寸藍(lán)光氮化鎵LED的制造成本將比藍(lán)寶石襯底和碳化硅襯底低90%。 我國LED芯片技術(shù)對比國外還有哪些差異 led網(wǎng) 發(fā)表于 16:03:31 收藏 …

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碳化硅在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用現(xiàn)狀及市場前景

碳化硅材料具有優(yōu)良的熱力學(xué)和電化學(xué)性能。 在熱力學(xué)方面,碳化硅硬度在20℃時(shí)高達(dá)莫氏9.2-9.3,是硬的物質(zhì)之一,可以用于切割紅寶石;導(dǎo)熱率超過金屬銅,是Si的3倍、GaAs的8-10倍,且其熱穩(wěn)定性高,在常壓下不可能被熔化;

碳化硅(SiC)電力電子器件發(fā)展中的難題

德國Infineon公司已在市場上出售碳化硅肖特基勢壘二極管。世界不少大型半導(dǎo)體公司紛紛開發(fā)降低碳化硅器件溝道電阻并且降低整個(gè)器件功耗的技術(shù)。預(yù)計(jì)2006年后這些先進(jìn)器件可在市場上出售。

【IPO價(jià)值觀】從天科合達(dá)看國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)化發(fā)展之路

原標(biāo)題:【IPO價(jià)值觀】從天科合達(dá)看國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)化發(fā)展之路集微網(wǎng)消息,今年以來,我國加大"新基建"建設(shè)力度,新基建涉及領(lǐng)域與我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展密切相關(guān),將成為我國新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素。尤其是在功率半導(dǎo)體方面,碳化硅所帶來的性能提升,對于包括電動(dòng)汽車 ...

《維納制造的基礎(chǔ)研究學(xué)生著作叢書:碳化硅光學(xué)反射鏡超 ...

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【天風(fēng)證券】第三代半導(dǎo)體之碳化硅功率器件技術(shù)及應(yīng)用

外延的生長環(huán)節(jié)碳化硅需要的溫度更高,退火的環(huán)節(jié)也需要溫度更高,摻雜的濃度、粒子濃度也會(huì)有一些不同,這是碳化硅技術(shù)的難點(diǎn)。 今年小米發(fā)布氮化鎵的充電器激發(fā)了大家的熱情,去年全球有300萬、500萬臺應(yīng)用氮化鎵快充的產(chǎn)品,今年預(yù)測會(huì)達(dá)到1500萬臺左右的量級。

歪歪的陽光

當(dāng)前碳化硅研究的重難點(diǎn)是什么?歪歪的陽光 火星人編輯 國內(nèi)市場未打開,碳化硅 產(chǎn)能過剩 據(jù)悉,目前我國碳化硅企業(yè)200多家,年生產(chǎn)能力220多萬噸,加工制砂、微粉生產(chǎn)企業(yè)300多家,年生產(chǎn)能力200多萬噸。另外約三分之一的冶煉企業(yè)有加工制砂微粉 ...

氧化鋯陶瓷研磨機(jī)加工技術(shù)難點(diǎn)常見的問題【科眾陶瓷廠/藍(lán)鯨 ...

氧化鋯陶瓷研磨機(jī)加工技術(shù)難點(diǎn)常見的問題 氧化鋯陶瓷研磨機(jī)加工技術(shù)難點(diǎn)常見的問題摘要: 氧化鋯陶瓷是在平面研磨加工比較常用的加工工藝材為了滿足消費(fèi)者需求,科眾陶瓷技術(shù)有限公司采用專業(yè)的陶瓷研磨機(jī),對氧化鋯陶瓷產(chǎn)品進(jìn)行平面研磨和拋光。

5G應(yīng)用的關(guān)鍵材料:深度解析GaN產(chǎn)業(yè)鏈-5G,應(yīng)用,GaN,氮化 ...

隨著技術(shù)的發(fā)展,終端設(shè)備對于半導(dǎo)體器件性能、效率、小型化要求的越來越高,特別是隨著5G的即將到來,也進(jìn)一步推動(dòng)了以氮化鎵(GaN)為代表的第 ...

國產(chǎn)高功率飛秒激光器進(jìn)入工業(yè)實(shí)用化時(shí)代

近幾年來,隨著人們對生活質(zhì)量要求的提高,國內(nèi)的消費(fèi)類電子,清潔能源,新能源汽車,生物醫(yī)療以及半導(dǎo)體等行業(yè)得到了蓬勃的發(fā)展。激光尤其是超快激光在這些智能制造領(lǐng)域的作用得到越 …

4H 碳化硅襯底及外延層缺陷術(shù)語

4H碳化硅 襯底及外延層缺陷術(shù)語 The Terminology for Defects in both 4H-SiC Substrates and Epilayers ... 加工在襯底表面上的劃痕和亞損傷層缺陷。 3.2.2 外延缺陷epitaxial defect 在4H-SiC 外延過程中,因襯底表面顆粒物、襯底中結(jié)晶缺陷及表面損傷等 ...

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碳化硅器件目前有什么生產(chǎn)難點(diǎn)??

碳化硅器件的制備方面,個(gè)人理解主要有 1. 光刻對準(zhǔn),相較于傳統(tǒng)硅片,雙面拋光的碳化硅晶圓是透明的,光刻對準(zhǔn)是一個(gè)難點(diǎn) 2. 離子注入和退火激活工藝,由于碳化硅材料的特性,制備器件時(shí)摻雜只能靠離子注入的方式,而且需要高能粒子注入。

詳解碳化硅和氮化鎵的應(yīng)用領(lǐng)域及難點(diǎn)_材料

中國碳化硅與世界先進(jìn)水平的差距主要集中在幾個(gè)方面,一是在生產(chǎn)過程中很少使用大型機(jī)械設(shè)備,很多工序依靠人力完成,人均碳化硅產(chǎn)量較低;二是在碳化硅深加工產(chǎn)品上,對粒度砂和微粉產(chǎn)品的質(zhì)量管理不夠精細(xì),產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定…

碳化硅材料及其特性和加工工藝研究-電子發(fā)燒友網(wǎng)

由于碳化硅材料屬于高硬脆性材料,需要采用專用的研磨液,碳化硅研磨的主要技術(shù)難點(diǎn)在于高硬度材料減薄厚度的精確測量及控制,磨削后晶圓表面出現(xiàn)損傷、微裂紋和殘余應(yīng)力,碳化硅晶圓減薄后會(huì)產(chǎn)生比碳化硅晶圓更大的翹曲現(xiàn)象。 2、碳化硅的拋光加工

碳化硅

加工制砂、微粉生產(chǎn)企業(yè)300多家,年生產(chǎn)能力200多萬噸。2012年,中國碳化硅產(chǎn)能利用率不足45%。約三分之一的冶煉企業(yè)有加工制砂微粉生產(chǎn)線。碳化硅加工制砂微粉生產(chǎn)企業(yè)主要分布在河南、山東、江蘇、吉林、黑龍江等省。

鋁碳化硅加工工藝-鑫騰輝數(shù)控

這也是鋁基碳化硅加工的一個(gè)主要難點(diǎn),目前很多加工廠都在絞盡腦汁的想方設(shè)法來解決鋁基碳化硅的加工問題,這其中也誕生了很多新的加工工藝。 鑫騰輝數(shù)控經(jīng)過多年的摸索,從CNC機(jī)床研發(fā)入手,結(jié)合陶瓷加工工藝,研發(fā)出高效、低成本的 鋁基碳化硅加工工藝 。

碳化硅材料及其特性和加工工藝研究_百度文庫

碳化硅材料及其特性和加工工藝研究 ? 半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心,廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、 網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等核心領(lǐng)域,半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)主要由四個(gè)基本部分組成: 集成電路、光電器件、分立器件、傳感器,其中集成電路占到了 80%以上, 因此通常又將半導(dǎo)體和集成電路 ...

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碳化硅單晶拋光片加工技術(shù)研究

碳化硅單晶材料是第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料的代 表,要想完全體現(xiàn)出其優(yōu)異的性能,加工技術(shù)是我們必須攻克的"堡壘",對于 該材料的加工是繼碳化硅單晶生長之后的又一高難度技術(shù)其加工難點(diǎn),主要體現(xiàn) (1)碳化硅材料硬度大碳化硅單晶的分子結(jié)構(gòu)穩(wěn)定

碳化硅SIC材料研究現(xiàn)狀與行業(yè)應(yīng)用

碳化硅的物理化學(xué)性能 二、加工工藝研究 SiC的硬度僅次于金剛石,可以作為砂輪等磨具的磨料,因此對其進(jìn)行機(jī)械加工主要是利用金剛石砂輪磨削、研磨和拋光,其中金剛石砂輪磨削加工的效率,是加工SiC的重要手段。

大科普:全面的半導(dǎo)體晶圓工藝介紹-半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/制造-電子 ...

英特爾公司副總裁帕特里克·基辛格稱,向新型計(jì)算機(jī)芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對一些廠商來說代價(jià)太大,它們只好把市場拱手讓給英特爾。 英特爾、三星電子和臺積電三家規(guī)模的芯片廠商從2012年起,將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。

Cree憑啥成為碳化硅(SiC)龍頭?_器件

主要環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)化的難點(diǎn) 襯底的生產(chǎn)過程中的精確控制一直是個(gè)核心難點(diǎn)。SiC單晶生長溫度高達(dá)2,300℃,且碳化硅只有"固-氣"二相,相比于代、代半導(dǎo)體的"固-液-氣"三相,控制起來要困難得多,沒有相關(guān)技術(shù)進(jìn)行參考借鑒。

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退火的環(huán)節(jié)也需要溫度更高,摻雜的濃度、粒子濃度也會(huì)有一些不同,這是碳化硅技術(shù)的難點(diǎn) ... 的襯底樣品和加工好的晶圓 樣品,他們是在2022年 ...

【IPO價(jià)值觀】從天科合達(dá)看國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)化發(fā)展之路

原標(biāo)題:【IPO價(jià)值觀】從天科合達(dá)看國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)化發(fā)展之路集微網(wǎng)消息,今年以來,我國加大"新基建"建設(shè)力度,新基建涉及領(lǐng)域與我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展密切相關(guān),將成為我國新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素。尤其是在功率半導(dǎo)體方面,碳化硅所帶來的性能提升,對于包括電動(dòng)汽車 ...

碳化硅(SiC)功率器件發(fā)展現(xiàn)狀-電子發(fā)燒友網(wǎng)

近年來,SiC功率器件的出現(xiàn)大大提升了半導(dǎo)體器件的性能,這對電力電子行業(yè)的發(fā)展意義重大。據(jù)Yole預(yù)測,到2023年SiC功率器件市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)14億美元,其主要的市場增長機(jī)會(huì)在汽車領(lǐng)域,特別是EV、混合動(dòng)力車和燃料電池車等電動(dòng)車應(yīng)用 ...

【IPO價(jià)值觀】從天科合達(dá)看國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)化發(fā)展之路 ...

本項(xiàng)目主要采用碳化硅升華法長晶工藝及SiC襯底加工工藝,購置4英寸高純半絕緣晶體生長爐、6英寸導(dǎo)電晶體生長爐、多線切割機(jī)、拋光機(jī)等先進(jìn)設(shè)備,生產(chǎn)產(chǎn)品為6英寸4-HN型碳化硅襯底片、4英寸4-H半絕緣型碳化硅襯底片。

大科普:全面的半導(dǎo)體晶圓工藝介紹-半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/制造-電子 ...

英特爾公司副總裁帕特里克·基辛格稱,向新型計(jì)算機(jī)芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對一些廠商來說代價(jià)太大,它們只好把市場拱手讓給英特爾。 英特爾、三星電子和臺積電三家規(guī)模的芯片廠商從2012年起,將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。

5G應(yīng)用的關(guān)鍵材料:深度解析GaN產(chǎn)業(yè)鏈-5G,應(yīng)用,GaN,氮化 ...

隨著技術(shù)的發(fā)展,終端設(shè)備對于半導(dǎo)體器件性能、效率、小型化要求的越來越高,特別是隨著5G的即將到來,也進(jìn)一步推動(dòng)了以氮化鎵(GaN)為代表的第 ...

日本"熔噴模頭"核心技術(shù):噴絲板的生產(chǎn)全過程-面包板社區(qū)

加工難點(diǎn):鉆頭壽命低,加工效率不足 噴絲板 那么,口罩熔噴布噴絲板上的小孔能用什么設(shè)備加工呢? 微孔加工噴絲板制作 看看熔噴布是如何生產(chǎn) 熔噴布工藝流程 但是噴絲板不僅僅是生產(chǎn)熔噴布設(shè)備用的,還用于各種化纖的生產(chǎn)設(shè)備。

西南力創(chuàng)

99氧化鋁陶瓷加工難點(diǎn)及解決辦法 99氧化鋁陶瓷是指氧化鋁含量高于99%的工程陶瓷,根據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)GB T的規(guī)定,99氧化鋁陶瓷材料硬度高、強(qiáng)度高、膨脹系數(shù)低、并且絕緣、耐磨、耐腐蝕,在機(jī)械制造、航空航天、精密儀表

4H 碳化硅襯底及外延層缺陷術(shù)語

4H碳化硅 襯底及外延層缺陷術(shù)語 The Terminology for Defects in both 4H-SiC Substrates and Epilayers ... 加工在襯底表面上的劃痕和亞損傷層缺陷。 3.2.2 外延缺陷epitaxial defect 在4H-SiC 外延過程中,因襯底表面顆粒物、襯底中結(jié)晶缺陷及表面損傷等 ...

磨削加工PPT課件_圖文_百度文庫

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